Огляд та тест процесора AMD Ryzen 7 3700X: ось воно, реальне відродження?

Ядер стає більшим, продуктивність зростає, технологічний процес зменшується, гонка триває… Чи вдасться компанії AMD вирватися в лідери, наскільки вдалі нові CPU, чим здивує платформа? Ми вивчимо найцікавіший процесор нового покоління та постараємося відповісти на всі запитання. Адже Ryzen 7 3700X є не лише продуктивним, а й найенергоефективнішим – лише 65 Вт TDP.

Сторінки матеріалу

Зміст

Вступ

Ось і відбувся анонс нових процесорів AMD Ryzen. Ядер стає більше, продуктивність збільшується, технологічний процес зменшується і продовжується гонка. Компанії AMD знову вдалося стати успішним конкурентом для Intel із випуском першого покоління процесорів Ryzen. Споживачі вже встигли полюбити їх за відмінне співвідношення ціна/продуктивність, а компанія AMD не побажала зупинятися на досягнутому, а вирішила зовсім вирватися в лідери і зіштовхнути конкурента, який дуже довгий час був у недосяжності в середньому сегменті.

Всі ми пам'ятаємо, що після дуже успішного покоління Sandy Bridge компанія Intel продовжила розвивати архітектуру еволюційним методом, вносячи незначні зміни, які приносили користувачам 5-10% приросту продуктивності при зміні чергового покоління. У результаті вийшло так, що велика група користувачів вже давно вирішила нічого не змінювати, а продовжувати використовувати свої процесори Intel Core i5 2500K та Intel Core i7 2600K тому, що їхньої продуктивності, в більшості випадків, було достатньо для великого кола завдань.

Однак наприкінці 2016 року все змінилося.Компанія AMD представила нові процесори з архітектурою Zen, і становище лідера похитнулося, оскільки в модельному ряді Ryzen з'явилися версії з 8 ядрами і 16 потоками. Все це сталося на той момент, коли топові процесори середнього сегмента під сокет LGA 115X компанії Intel мали тільки 4 ядра і 8 потоків. І навіть у цій ситуації Intel не робила адекватних кроків щодо вирішення ситуації у зв'язку з появою серйозного конкурента. Не відбулося ні зниження цін, ні випуску нових моделей.

Лише процесори сімейства Coffee Lake, що вийшли пізніше, принесли довгоочікувані зміни в політику фірми по відношенню до клієнтів. З цього моменту процесори серії Intel Core i3 стали нарешті чотириядерними, а топова модель Intel Core i7 8700K отримала 6 ядер та 12 потоків, тобто. все одно менше, ніж у конкурента. 19 квітня 2018 відбувся анонс нових процесорів з архітектурою Zen+, який ознаменувався випуском моделей Ryzen 2000-ї серії. Компанії AMD вдалося зробити «роботу над помилками» та покращити продуктивність своїх процесорів. Крім цього було завдано ще одного нищівного удару і з'явилися моделі з інтегрованою графікою AMD Vega.

Тут вже в Intel починають розуміти, що запахло смаженим і нарешті представляють 9-е покоління процесорів Core з 8-ми ядерною моделлю Intel Core i9 9900K. Це було більше схоже на розпач тому, що архітектура не змінилася і по суті це все той же Coffee Lake, який став ще ненажерливішим, гарячішим і суттєво дорожчим. Варто також враховувати, що це все ще 14 нм техпроцес, який використовується вже давно і явно потребує модернізації, коли деякі компанії освоїли виробництво 7 нм.І ось AMD представляє наступне покоління процесорів на новій архітектурі Zen 2, яка зазнала серйозного доопрацювання та покращення, які покликані збільшити продуктивність на одне ядро.

Сьогодні ми вивчимо процесор AMD Ryzen 7 3700Х, який приходить на заміну AMD Ryzen 7 2700Х та має конкурувати з Intel Core i7 9700K.

Чи вдасться компанії AMD вирватися в лідери, наскільки вдалими виявилися нові моделі, що нового принесе нам нова платформа? Постараємося розібратися та зрозуміти. Нагадаю, що завдяки нашим партнерам – компаніям AMD, MSI та Регард, на тестуванні у нас найцікавіша модель AMD Ryzen 7 3700X. Вона є не лише продуктивною, а й найенергоефективнішою – всього 65 Вт заявлено в TDP.

Які ще є моделі та їхня орієнтовна вартість можна подивитися в таблиці нижче.

А ще найближчим часом ви зможете прочитати огляди старшої моделі AMD Ryzen 9 3900X, а також нові відеокарти AMD серії Radeon RX 5700.

Особливості архітектури

Основне нововведення - стався розкол. Монолітний кристал подробили на чіплети (chiplet). Залежно від моделі їх може бути два чи три.

Таким чином, кожен процесор складається з одного або двох CCD (Core Complex Die) та одного cIOD (chiplet Input/Ounput Die). У цьому кожен CCD і двох CCX (Core Complex).

Залежно від моделі один із цих блоків може бути вимкнений. Один блок ССГ забезпечує до чотирьох ядер та восьми потоків.

Хитрі хлопці з AMD кажуть, що випускають процесори по 7 нм техпроцесу, а насправді вони виготовляють лише чіплети CCD, а cIOD випускають вже по 12 нм.Формально все в рамках, але однаково залишаються змішані почуття.

Довелося трохи попітніти, щоб зробити нове розведення від однокристального компонування для кількох чіплетів. Один чіплет CCD займає площу 74 кв.мм, а загальна схема виглядає так.

Виходить, що в чіплеті CCD знаходяться обчислювальні блоки, вся кеш пам'ять та контролер шини Infinity Fabric для зв'язку з cIOD.

Тепер детальніше розглянемо архітектуру. У ній з'явилися зміни, але я не назвав би їх революційними – вони закономірні і логічні. Наприклад, збільшення кеш-пам'яті третього рівня вдвічі. Однак про все по порядку.

Ми вже знаємо, що один кристал CCD містить два модулі ССХ по 4 ядра, на які припадає 16 Мбайт кеш пам'яті третього рівня. Має 16-ти канальну організацію. Далі на кожне ядро ​​припадає по 512 кбайт L2 кешу, і L1 кеш, який складається з 32 байт на інструкції та 32 байт на дані.

У кожного з кешів L1 і L2 8-канальна організація. Виходить, що кеш інструкцій зменшився вдвічі, але й удвічі збільшилася кількість каналів. Ще одним нововведенням стало впровадження нового провісника TAGE.

Збільшили кеш для мікрооперацій до 4К, що вдвічі більше, ніж на процесорах Zen/Zen+. На ядро ​​припадає по 4 цілих блоки, а кількість блоків генерації адрес збільшено на один і тепер цілих 3 AGU. Таким чином, за один такт відбувається дві операції читання і один запис.

Є ще інші зміни у цілочисельному блоці.

Планувальник покращено з 84 записів до 92 (4 по 16 ALU та 1 на 28 AGU). Щодо регістрів загального призначення, то їх кількість також збільшилася до 180. Сім завдань за такт замість шести та збільшення буфера Reorder до 224 записів.

Зміни торкнулися блоку з плаваючою комою.

Тепер це два 256-бітні модулі для кращого виконання інструкцій AVX/AVX2.Також зменшено затримки при множенні з 4-х до 3-х циклів. Кеш L1 інструкцій здійснює читання з L2 по 32 байти за такт.

За той же такт обмін між L1 даних і L2 становить ті ж 32 байти. Обмін даних між кешами L2 та L3 також становить 32 байти за такт. Кеш L3 довелося збільшити вдвічі, щоб поліпшити швидкість роботи між чіплетами CCD, які спілкуються за допомогою шини Infinity Fabric.

Це не єдиний захід. Компанія AMD не тільки збільшила розмір кеш-пам'яті третього рівня, а й збільшила кількість регістрів: L1 BTB до 512 записів, а L2 BTB до 7000 записів замість колишніх 4000.

Знову можна згадати про новий провісник TAGE. Замість одного алгоритму подальших обчислень може розраховувати кілька.

У кожної успішної події підвищується пріоритет на подальше розгалуження. Таким чином, більш пріоритетні розгалуження отримують перевагу і розраховуватимуться першими. Буфер таких прогнозів настільки великий, що туди вміщаються цілі дерева з прогнозами, а чи не просто окремі гілки.

Покращено механізм читання/запису.

Невеликі косметичні поліпшення зазнав декодеру.

Кожен чіплет CCD з'єднується шиною Infinity Fabric із чіплетом cIOD. Все це розлучається на невеликій 12 шаровій підкладці і виглядає дуже складним.

Проте такий механізм компанія випробувала трохи раніше на процесорах Threadripper.

Особливості нової платформи та чіпсет AMD X570

З кожним новим поколінням процесорів з'являються нові чіпсети. Виняток не відбулося, і в цьому випадку він також оновився. Однак, у цьому випадку оновлення не таке як при переході від 300-ї серії до 400-ї, а справді кардинальне.

Почнемо з того, що всередині самого процесора з'явився хаб вводу/виводу, який називається cIOD (Input/Ounput Die). Він виконує функції класичного північного мосту, які були раніше у старих наборах логіки.Нині він виконує самі функції, включаючи контролер роботи з пам'яттю.

Функція чіпсету AMD X570 залишилася незмінною – це класичний південний міст, який включає багато контролерів для роботи з різними інтерфейсами, портами та іншими периферійними пристроями.

У цьому випадку бачимо, що процесорний чіплет cIOD повідомляється з чіпсетом AMD Х570 шиною PCI-e x4 Gen4 і навпаки. Виходить, що Uplink і Downlink однакові - PCI-e x4 Gen4, отже, у результаті виходить PCI-e x8 Gen4.

Вважаємо лінії. У процесорі їх 24. 16 їх виділяється на два графічних адаптера, 4 - на накопичувач NVMe, ще 4 - на чіпсет. У контролері PCI-e чипсета їх до 16 штук.

Ми пам'ятаємо, що 4 лінії йдуть до процесора як Downlink, і тому залишається 12 ліній PCI-e Gen4, що гнучко налаштовуються. Що ще незвичайного у новому чіпсеті? 8 x USB 3.1 Gen2 (10 Гбіт/с), 4 x USB 2.0, 4 x SATA 3 (6 Гбіт/с), підтримка технології AMD Store MI.

Всі характеристики виглядають чудово, але, на жаль, є одна вада - активне повітряне охолодження. Це означає, що в комп'ютері дзижчатиме ще один вентилятор.

Упаковка та комплектація процесора

Упаковка змінилася не сильно, дизайн і форми залишилися колишніми і добре впізнаваними.

Як і минулого разу, тут є віконце, де можна подивитися на кришку процесора.

Зверху передбачено захисний стікер. Це тестовий зразок і тому написано, що він не для продажу.

Сірий фон упаковки зі збільшенням нагадує кристалічну поверхню.

Відкриваємо коробку і бачимо всередині коробочку з процесором та великий кулер.

Мені здається, що так само, як і на попередньому поколінні.

Коробка з кулером із звичайного картону. Зверху є круглий отвір, через який видно логотип виробника, який наклеєний на вентилятор.

Сам кулер майже нічим не примітний. Подібні пристрої вже давно входять у комплект боксових процесорів.Це кулер AMD Wraith Prism.

Зверху та знизу знаходяться пластикові захисні кришки. Знизу вона потрібна для того, щоб не порушити цілісність термоінтерфейсу.

Мідна основа, чотири мідні теплові трубки, алюмінієві ребра – класична конструкція.

Збоку вентилятора на пластиці можна виявити перемикач двох режимів швидкості обертання та дві заглушки.

Останні закривають два роз'єми, для яких у комплекті передбачено два кабелі: один підключається до USB, а інший до адресного роз'єму RGB LED на платі.

Коробочка з процесором теж нічим не примітна. Таке пакування використовується давно. Так, видно ще наклейку на корпус.

Усередині коробки знаходиться пластиковий блістер та інструкція.

Сам процесор теж нічим не відрізняється зовні від моделей AMD Ryzen 2000 серії. Є лише цікава інформація, що збирають його частинами у трьох місцях.

Настав час вставляти процесор у плату і переходити до тестування.

Штатну систему охолодження перевіримо якось іншим разом, а зараз будемо використовувати Noctua NH-D15.

Тестовий стенд

Для тестування процесора AMD Ryzen 7 3700X довелося використовувати кілька конфігурацій, щоби порівняти його з конкурентами.

• Процесор: Intel Core i7 8700K (3700/4700 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D14;
• Термоінтерфейс: Noctua NT-H1;
• Материнська плата: ASUS ROG Maximus XI Formula, версія BIOS 0903;
• Пам'ять: 2 x 8Гб DDR4 4133; A-Data XPG Spectrix D80 (Samsung B-die);
• Відеокарта: nVidia GTX1080Ti 11Gb (1481/1582/11008 МГц (ядро/boost/пам'ять));
• Накопичувач SSD M.2: Samsung 970 EVO 250 Гб;
• Блок живлення: AeroCool Hero 775 (775 Вт);

• Процесор: Intel Core i7 9700K (3600/4900 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D14;
• Термоінтерфейс: Noctua NT-H1;
• Материнська плата: ASUS ROG Maximus XI Formula, версія BIOS 0903;
• Пам'ять: 2 x 8Гб DDR4 4133; A-Data XPG Spectrix D80 (Samsung B-die);
• Відеокарта: nVidia GTX1080Ti 11Gb (1481/1582/11008 МГц (ядро/boost/пам'ять));
• Накопичувач SSD M.2: Samsung 970 EVO 250 Гб;
• Блок живлення: AeroCool Hero 775 (775 Вт);

• Процесор: AMD Ryzen 7 3700X (3600/4400 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоінтерфейс: Noctua NT-H1;
• Материнська плата: MSI MEG 570X ACE (MS-7C35), версія BIOS 1.12 та 1.21;
• Пам'ять: 2 x 8Гб DDR4 4133; A-Data XPG Spectrix D80 (Samsung B-die);
• Відеокарта: nVidia GTX1080Ti 11Gb (1481/1582/11008 МГц (ядро/boost/пам'ять));
• Накопичувач SSD M.2: Samsung 970 EVO 250 Гб;
• Блок живлення: AeroCool Hero 775 (775 Вт);

• Процесор: AMD Ryzen 7 2700X (3700/4300 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоінтерфейс: Noctua NT-H1;
• Материнська плата: MSI MEG 570 ACE (MS-7C35), версія BIOS 1.21;
• Пам'ять: 2 x 8Гб DDR4 4133; A-Data XPG Spectrix D80 (Samsung B-die);
• Відеокарта: nVidia GTX1080Ti 11Gb (1481/1582/11008 МГц (ядро/boost/пам'ять));
• Накопичувач SSD M.2: Samsung 970 EVO 250 Гб;
• Блок живлення: AeroCool Hero 775 (775 Вт);

Випробування та розгін

Після складання системи все відмінно запустилося без жодних проблем. Далі завантажилася Windows і навіть усі драйвера встали автоматично. Я прогнав усі тести. BIOS також був ще той, який йшов за замовчуванням із платою – це версія 1.12.

Треба відзначити, що були питання щодо цього BIOS, але пізніше мені надіслали нову версію, де частина проблем вирішилася. Однак спочатку я встановив комплектну бета-версію драйверів AMD, і прогнавши тести зрозумів, що продуктивність збільшилася.

Далі я оновив BIOS, і вона знову підросла. Це тим, що збільшилася частота автоматичного розгону ядер. Незважаючи на те, що виробником заявлено буст до 4400 МГц, на практиці таких цифр я не бачив. Технологія автоматичного розгону процесора називається Precision Boost Overdrive.

В основному частота навантаження коливається близько 4325 МГц. Після цього в мене склалося відчуття, що продукт ще на стадії глибокого доопрацювання і все робиться в якомусь поспіху.Прогнав тести з драйверами та новим BIOS, а потім перейшов до розгону.

Тут справи виявились не дуже. Спочатку я спробував автоматичний розгін материнської плати. У ній передбачена така функція і є кілька пресетів, максимальний з яких 11. Все б нічого, але він задає значення 4300 МГц, а на старому BIOS було взагалі 4000 МГц.

Також увімкнув XMP профіль пам'яті і незважаючи на те, що вона для платформи Intel, вона запрацювала як рідна. Так, слабко - 4300 МГц, але частота не плаває, вона на всіх ядрах і приріст спостерігається.

LinX чомусь не запрацював із новим процесором, довелося прогрівати його OCCT. Класична проблема з датчиками температури на AMD – це незрозуміло, яка температура процесора.

А тут не завадило б знати точну температуру кожного кристала всередині. Більш-менш правильно відображається температура на транзисторних зборках і потужність, що споживається. Навіть фірмова утиліта Ryzen Master показує дивні результати температури. Насправді, в розгоні температура кришки процесора досягає 50 градусів за Цельсієм.

Далі я перейшов до ручного розгону, але нічого хорошого з того не вийшло.

Можливо, материнська плата ще дуже сира і потребує доопрацювання BIOS. Наприклад, одна із проблем, з якою я зіткнувся – старт із другої спроби. Тільки з другого разу система проходить POST та завантажується. Збільшення напруги взагалі не впливає на стабільність.

Натомість чудово женеться пам'ять, на цих таймінгах вона працювала аж до 4300 МГц і непогано йде розгін по шині. Мені вдалося взяти 107 МГц BCLK, далі почали відвалюватися PCI-e пристрою. Ну і, звичайно ж, мене відразу насторожило, що множник вже підсвічується червоним кольором. Так, мені вдавалося завантажувати систему на 4475 МГц, але стабільності взагалі не було.

Перший млинець вийшов комом, але пробуватимемо на інших пристроях, і можливо десь розгін виявиться простіше або хоча б інформативніше.

Результати тестів

Тестування процесора AMD Ryzen 7 3700X проводилося на відкритому стенді за кімнатної температури 22°C у порівнянні з різними конфігураціями:

• AMD Ryzen 7 3700X (3600/4400 МГц), MSI MEG 570X ACE, пам'ять 2666 МГц, таймінги 19-19-19-43-2Т, nVidia GTX1080Ti 11Gb;
• AMD Ryzen 7 3700X @ 4300 МГц, MSI MEG 570X ACE, пам'ять 4000 МГц, таймінги 18-19-19-39-2Т, nVidia GTX1080Ti 11Gb;
• AMD Ryzen 7 3700X @ 4400 МГц, MSI MEG 570X ACE, пам'ять 4133 МГц, таймінги 19-19-19-39-2Т, nVidia GTX1080Ti 11Gb;
• AMD Ryzen 7 2700X (3700/4300 МГц), MSI MEG 570X ACE, пам'ять 2666 МГц, таймінги 20-19-19-43-2Т, nVidia GTX1080Ti 11Gb;
• Intel Core i7 8700K (3700/4700 МГц), ASUS ROG Maximus XI Formula, пам'ять 2666 МГц, таймінги 19-19-19-43-2Т, nVidia GTX1080Ti 11Gb;
• Intel Core i7 9700K (3600/4900 МГц), ASUS ROG Maximus XI Formula, пам'ять 2666 МГц, таймінги 19-19-19-43-2Т, nVidia GTX1080Ti 11Gb.

Тести проводилися під операційною системою Windows 10 x64 версія 1903 року, проганялися по п'ять разів, потім вибиралися середні значення.

PCMark 10
Overall, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Essentials, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Productivity, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Digital Content Creation, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Gaming, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Cinebench R10
1CPU, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

xCPU, Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Cinebench R11.5
OpenGL, FPS

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

CPU, FPS

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Cinebench R15
OpenGL, FPS

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

CPU, cb

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Cinebench R20
CPU, cb

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

SVPmark 3.0.3a
Synthetic CPU, MC

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Synthetic CPU, FС

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

AIDA64 5.97 Cache & Memory Benchmark
Memory read, Мбайт/с

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Memory write, Мбайт/с

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Memory copy, Мбайт/с

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Memory latency, нс

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Fritz Chess Benchmark
kNodes

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Super PI
1M, секунди

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

8M, секунди

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

wPrime v2.09
32M, секунди

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

1024M, секунди

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

7-Zip v18.06 (x64) 32Мб
Упаковка, підсумковий рейтинг, MIPS

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Розпакування, підсумковий рейтинг, MIPS

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Загальний рейтинг, MIPS

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Winrar 5.60
Кбайт/с

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

3D Mark (Fire Strike)
Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

3D Mark (Sky Diver)
Marks

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

SPECviewperf 13
3dsmax-06, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

catia-05, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

creo-02, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

energy-02, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

maya-05, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

medical-02, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

showcase-02, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

snx-03, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

sw-04, fps

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Ігрові тести проводилися у роздільній здатності FHD (1920 х 1080).

Assassin's Creed Odyssey (вбудований бенч)

Якість графіки: Найвища.

Assassin's Creed Odyssey
FPS, min/avg

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Far Cry 5 (вбудований бенч)

Якість графіки: Максимум.

Far Cry 5
FPS, min/avg

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Metro Exodus (вбудований бенч)

Якість графіки: High.

Metro Exodus
FPS, min/avg

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Shadow of the Tomb Raider (вбудований бенч)

Якість графіки: Конфігурація – Макс.

Shadow of the Tomb Raider
FPS, min/avg

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Battlefield V (сингл, перша місія, геймплей 15 хв., FPS Monitor)

Якість графіки: за замовчуванням

Battlefield V
FPS, min/avg

Увімкніть JavaScript, щоб побачити графіки

Висновок

Новий процесор виявив себе дуже добре, адже інженерам AMD справді вдалося підняти продуктивність одного ядра. Спостерігається значний приріст додатків, які використовують інструкції AVX2. В ігрових додатках також зафіксовано зростання, проте найбільше він помітний у професійних додатках.

Наприклад, в архіваторі WinRAR продуктивність порівняно з минулим поколінням зросла вдвічі. Зросла швидкість роботи з пам'яттю, а режим DDR4-3200 не є розгоном. Оперативна пам'ять може працювати далеко за 4000 МГц, і завдяки відв'язці контролера від шини Infinity Fabric. Та й сама організація процесора вийшла цікавою. Він став багатокристальним, і тепер у нього під кришкою з'явився чіплет cIOD. Це насправді північний міст, який раніше розпаювали на материнських платах. Подібне компонування дозволяє гнучкіше використовувати різні кристали, і навіть із різними техпроцесами.

Що стосується нової платформи, то на перший погляд вона потребує доопрацювання. Не вдалий варіант з використанням активного охолодження на чіпсеті.Є обмеження роботи в режимі PCI-e Gen4, де при збільшенні напруги на чіпі cIOD швидкість може бути знижена або взагалі переключення в режим PCI-e Gen3. Дуже скромний розгін, але, можливо, це особливості материнської плати і насправді він виявиться добрим. Однак варто визнати, що результат є навіть від такого розгону, а функція автоматичного розгону в самому процесорі, яка називається Precision Boost Overdrive, дозволяє вичавити всі соки з каменю автоматично, не вдаючись до розгону.

Чимось мені цей анонс нагадав вихід першого покоління процесорів AMD Ryzen, де була і швидкість, і нові технології, і ривок уперед, і повернення до конкурентної боротьби. Однак разом з тим були якісь дрібні недоробки, які згодом згладжувалися, а з наступним поколінням зовсім зникли. Як тоді, так і зараз, відбулася революція – кардинальна зміна архітектури, структури та компонування, додавання нових інтерфейсів. Зрозуміло, що такі серйозні зміни не завжди відбуваються гладко і щось ще потрібно покращити. Але навіть у такому вигляді відбувся черговий крок вперед, досягнутий новий рівень продуктивності, а багатокристальне (багаточіплетне) компонування дозволяє масштабувати продуктивність моделей, що випускаються.

Це перший матеріал, присвячений новій платформі AMD; вже готуються окремі огляди Ryzen 9 3900X та відеокарт серії Radeon RX 5700, з якими ви зможете познайомитись найближчим часом. Залишайтеся з нами!

Висловлюємо подяку:

• Компанії AMD за наданий на тестування процесор AMD Ryzen 7 3700X (Zen 2).
• Компанії MSI за надану для тесту материнську плату MSI MEG 570X Ace.
• Компанії Регард за комплектуючі для тестового стенду.